FPGA可编程逻辑器件芯片XC6SLX9-3FTG256I中文规格书

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摘要:ThermalSpecificationsSummaryThischapterprovidesthermaldataassociatedwithVirtex®-5FPGApackages.Thefollowingtopicsarediscussed:•Introduction•PowerManagementStrategy•SomeThermalManagementOptions•SupportforCompactThermalModels(CTM)•ReferencesIntroductionVirtex-5devicesareofferedexclusivelyinthermallyefficientflip-chipBGApackages.These1.0mmflip-chippackagesrangeinpin-countfromthesmaller19x19mmFF324tothe42.5x42.5mmFF1760.ThesuiteofpackagesisusedtoaddressthevariouspowerrequirementsoftheVirtex-5devices.AllVirtex-5devicesareimplementedinthe65nmprocesstechnologySimilartoVirtex-4FPGAs,allVirtex-5devicesfeatureversatileSelectIO™resourcesthatsupportavarietyofI/Ostandards.TheyalsoincludeDigita

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