全贴合OCA工艺简介
摘要:OCA工艺简介市场调查&工艺简介夏明星2020.6.11CONTENTS目录01基本介绍02原厂工艺03模切工艺介绍04模组厂工艺介绍OCA基本介绍1简介与用途OCA光学胶是光学亚克力胶做成无基材,然后在上下2基本结构(出货阶段)普通结构,加工生产使用工艺简单,底层,再各贴合一层离型薄膜,是一种无基材高透双面贴合胶带(90%≥),内聚力一般,流动性非常大,挤压后非常容易变形。目前它是手机,平板,TP组件,光学器件组装的最佳夹心结构,适用于比较溢胶的产品胶粘剂,目前主要用途为用于LCD与CG或TP材料粘合,起到电容触碰感应效果,要求高透过率,高粘结力,高耐久性,抗紫外,厚度均匀,不易变色,容易剥离等特性。四层结构,目前高端产品推荐结构目前主流厚度为:25~200um,应用于模组的主流为100,150,175um的厚度搭配,且为UV固化型的胶水。�г�����OCA��̻�������Ϣ�ռ����°汾.xlsx主流厂家信息参考附件:OCA胶体涂布工艺流程(3M单层胶)此工序模切厂也可以执行涂布后的产品为宽幅一般约为1米左右宽幅的材料,按照材料的特性使用6-12寸卷芯收卷为200~500米的卷料包装。OCA胶体涂布工艺流程(三菱三层结构)相比普通结构三菱的产品需要三次涂布才能完成,中间层偏硬,两侧偏软,产品不易溢胶,但所需要的生产成本偏大。工序2:重膜面面胶涂布工序1:基膜涂布工序3:轻膜面面胶涂布重膜轻膜轻膜基材基材轻膜轻膜重膜面胶1轻膜(剥离)面胶1基材基材轻膜重膜轻膜重膜面胶1面胶1基材基材基材面胶2轻膜轻膜(剥离)轻膜
温馨提示:当前文档最多只能预览
5 页,若文档总页数超出了
5 页,请下载原文档以浏览全部内容。
本文档由 匿名用户 于 2020-08-05 14:06:11上传分享