小米手机电路图
摘要:小米手机专业拆解:物料成本不足900元人民币2011-12-1914:13:22出处:DoNews作者:DoNews人气:次评论(131)|【大中小】小米手机构成图小米手机后视图(去掉后面壳)小米手机的电路部分主要集中在上图中的蓝色线框内,主PCB板设计成非常规的L型(应该是为了配合电池),所有元器件几乎是平均分布在PCB两侧,而搭载了SD卡和SIM卡子电路板位于主PCB上方,通过接插件连接。屏蔽罩的设计采取了直接焊接的方式,优点是可以优化成本和PCB空间,缺点是会影响到后期的检修。此外,小米的电源键所采用的异型结构,后期可能会影响到按键的触感,甚至在左右晃动手机时产生误触。图中橙色线框内为控制区子板,通过黑色Flex排线与主PCB连接(白色射频Cable线用于连接子板上的天线触点)。主PCB板B面(剥离屏蔽罩)在主PCB板的B面,分别放置了射频攻放电路、PMU电源网络、GPS射频前端、WLAN/BT/FM电路、及多数的连接器。主PCB板A面(剥离屏蔽罩)在主PCB板的A面,放置了系统的应用处理器MSM8260、板上存储器KMKLL000UM、射频收发器QTR8615、音频电路、及GSM/WCDMA射频前端电路。不难发现,小米的射频电路全部集中在L型的窄边,PCB面积有限,不利于热量的传导,或者正是出于这种考虑,小米在结构上加入石墨散热膜。子PCB板除按键、背光电路外,下方的子PCB板上还包括了射频天线弹片、主MIC、Speaker触点等。SD卡座、SIM卡座8MP摄像头小米原理框图最后,从小米手机成本构成来看,高通无疑是最大的赢家(系统的核心器件AP
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