朝华半导体现货供应EP2AGX125EF29C3N

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摘要:以下为EP2AGX125EF29C3N详细参数型号Rohs标准包装逻辑元件/细胞数数量/个CLB总RAM位I/O的数量-电源电压安装类型操作温度包/盒供应商器件封装加工技术安装嵌入式存储器最大内部频率包装宽度PCB筛选等级收发器通道数设备的逻辑单元欧盟RoHS指令专用DSP最低工作温度供应商封装形式标准包装名称最高工作温度姓用户I/O个PCIe逻辑单元包装长度引脚数TransceiverSpeed包装高度最大工作电源电压铅形状的LAB/CLB数安装类型逻辑元件/单元数EP2AGX125EF29C3NLeadfree/RoHSCompliant4118143496483159043720.87V~0.93VSurfaceMount0°C~85°C780-BBGA780-FBGA(29x29)40nmSurfaceMount831590440029780Commercial8118143Compliant720FC-FBGABGA85Arria®IIGX3721118143297806.3751.90.93Ball4964SurfaceMount118143标准包装供应商设备封装RAM位总计工作温度电压-电源I/O针脚数封装/外壳RoHS指令工作电源电压工厂包装数量产品的逻辑阵列块数-实验室总内存系列输入/输出端数量最大工作频率嵌入式RAM块-EBR封装收发器数量92杀敌安装风格数据传输速率最高工作温度M9K存储器最低工作温度RoHS逻辑单元频率（最大）工作温度范围包装类型工作温度（最大）工作温度（最小值）工作温度分类RAM位元可编程＃的I/O（最大）逻辑

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