元件确保QFN的优异PCB焊盘设计

教育专区 > 小学教育 > 语文 > 文档预览

2 页 982 浏览 0 收藏 4.7分

摘要:随着电子元件封装技术向微型化，轻量化和高性能化的发展，电子元件的发展趋势是增加元件功能密度，减小输入端子与输出端子之间的间距，最好通过自动装配技术展示通过SMT（表面贴装技术）。为了实现元件的表面安装，第一步是在PCB上制造相应的焊盘，以便可以获得结构化的PCB。然后，应用模板印刷技术来覆盖PCB焊盘表面上的焊膏。最后，进行加热以将焊膏转变成液体，该液体形成为元件引脚和PCB焊盘之间的液桥。在PCB上的焊接掩模的影响下，熔化的焊膏限制在相应的焊盘区域中，以便禁止焊点之间的桥接，从而实现PCB上的芯片的自动组装。根据不同的封装类型，主要选择圆形和矩形焊盘，即BGA（球栅阵列）和QFN（四方扁平无铅）封装。如果您想了解有关BGA的更多信息，只需要四个步骤即可。与具有不同封装类型的其他元件相比，QFN封装设计为直接焊接在PCB或FPC基板上。由于底部裸露的金属焊盘，它能够提供更好的散热效果。此外，QFN封装具有出色的电气性能，因为其引脚比具有扩展封装的元件短。因此，在PCB上设计QFN焊盘具有重要意义，因此可以保持和确保PCB的高可靠性和性能。润湿角度由于QFN引脚的尺寸和引脚之间的间距相对较小，可能由于锡膏涂层的准确量而引起焊点桥接或伪焊接。因此，基于模板厚度（h 0）对PCB焊盘尺寸进行合理设计，对焊接成功率有很大帮助。假设焊锡的润湿角上的焊料焊盘（θ 一）在30°和焊锡的焊锡掩模的润湿角（θ ř）是160°。如果忽略垫表面的粗糙度，则可以将润湿角近似地视为三相接触线的前进或后退角。根据QFN元件的实际焊接工艺，在理想条件下合理控制回流焊温度曲线，焊锡完全

温馨提示：当前文档最多只能预览 5 页，若文档总页数超出了 5 页，请下载原文档以浏览全部内容。

本文档由匿名用户于 2022-05-01 10:29:27上传分享

下载原文档(32.35 KB)

你可能在找

小米手机电路图

小米手机专业拆解：物料成本不足900元人民币2011-12-1914:13:22出处：DoNews作者：DoNews人气：次评论（131）|【大中小】小米手机构成图小米手机后视图（去掉后面壳）小米手机的电路部分主要集中在上图中的蓝色线框内，主PCB板设计成非常规的L型（应该是为了配合电池），所有元器件几乎是平均分布在PCB两侧，而搭载了SD卡和SIM卡子电路板位于主PCB上方，通过接插件连接。屏蔽罩的设计采取了直接焊接的方式，优点是可以优化成本和PCB空间，缺点是会影响到后期的检修。此外，小米的电源键所采用的异型结构，后期可能会影响到按键的触感，甚至在左右晃动手机时产生误触。

3.0 分 2 页 | 10.30 KB | 2020-01-20 03:30
MOS管封装分类及PLCC封装样式

该封装外壳主要起着支撑、保护和冷却的作用，同时还可为芯片提供电气连接和隔离，从而将MOS管器件与其它元件构成完整的电路。而不同的封装、不同的设计，MOS管的规格尺寸、各类电性参数等都会不一样，而它们在电路中所能起到的作用也会不一样；另外，封装还是电路设计中MOS管选择的重要参考。 MOS管封装分类按照安装在PCB板上的方式来划分，MOS管封装主要有两大类：插入式(ThroughHole)和表面贴装式(SurfaceMount)。

3.0 分 26 页 | 565.87 KB | 2019-02-14 18:15
线路板检验标准

零件名称：线路板组件适用机型：通用机型检验项目技术质量要求文件编号：TW-QD00检测方法零版本号：A--0检验要点1.元器件插错件、漏插件2.分极性的元器件插反3.元器件、基板、线材标识与CDF不一致或错误 4.元器件、基板、线材标识模糊，无法辩认5.元器件裂缺或破损，影响使用外观1.元器件无错件、漏件；位置、方向正确2.元器件贴牢PCB板；不允许浮起3.PCB板、元器件、连接线正确，无破损、残缺，标识清晰 4.焊点饱满，无虚焊、假焊、连焊5.铜泊不允许翘起或断开6.关健元器件标识与CDF表一致7.规格型号、认证标识和生产批号或日期清晰且正确8.表面干净，无脏污或金属裂留6.元器件裂缺或破损，不影响使用7.

3.0 分 2 页 | 19.25 KB | 2020-02-21 06:42
手机整机QC工程图

QC工程图制造部门：产品名称：整机文件编号：WI-G-516客户别：产品型号：CD803P版本版次：V1.1NO工序名称1POWER板电压保护测试生产设备/检测设备仪器管制特性电压保护测试工PCB外观/ 电源指示灯装状态2检板/目视PCB外观3TNC头测试/电桥TNC头电感值制订日期:2008-8-15管制值//-2.0～-3.0H特性等级检验标准（参考工艺卡及样机）B1、PCB正面元件无缺件、错件、极性错，DC座及USB座无偏斜，电解电容应点黄胶，616E线从左到右为黄绿黑红；2、PCB背面焊点无短路、虚焊、空焊；3、6.5V档测试时,试夹具灯应一闪即灭；5.4V档测试时，指示灯应长亮B1、模组外观焊点无短路

3.0 分 22 页 | 295.50 KB | 2020-04-17 08:14
手工焊接作业指导书

文件编号版次手工焊接作业指导书工序号：1、2、3、4VL-GC-00SOP-001I共2页/第1页作业内容工序名称：执锡段操作者将工作台擦试干净，将被焊件、烙铁、焊锡丝、图1图21烙铁架准备好，摆放在工作台上，并接通烙铁的电源；收到物料点清数量检查质量及物料编号是否符合要求，2否则退回上道工序处理；3查看防静电手指套及静电环是否戴上并扣紧，测试烙铁的温度并记录在《烙铁温度测试表》上；操作者根据相应的（样品）和（PCB板元件布局图）将要4焊接的元器件摆放在工作台上；标准烙铁持法连续执锡法图3图4电烙铁要接地5焊接时﹐将烙铁头呈45℃角放在被焊物体上﹐再将锡丝放在烙铁头上；6焊接完成后﹐先抽出锡丝﹐再拿出烙铁

4.9 分 3 页 | 231.00 KB | 2021-09-13 02:15
测温板制作方法

批准：XXXX日期：XXXX文件修订记录修订日期修订者版本页次XXXXXXXXA/04说明首次发行会签会签部门会签人/日期会签部门会签人/日期1.目的快速制作出正确和符合制程需要的测温板，预防因测温板失效而模拟不到真实的 profile温度，提高温度模拟测试的成功率，确保测温板的有效利用及保证产品品质。 2.范围适用于本公司SMT回流焊温度测量管控。3.职责工程部负责产品profile测量，测温板的制作/维护、曲线的管理，profile标准的制定，profile的检查，优化和审批。

4.8 分 4 页 | 782.50 KB | 2020-11-20 05:49
LED软条灯作业指导书

深圳市赛莱特照明工程有限公司生产作业指导书产品名称版本LED软灯条站别年A品质会签月日修改核准制审核文件编号页次表1作开关业内容贴片前准备工作1：仔细阅读定单要求，确认灯条电压要求，是5V/12V/24V 2：测试LED的VF值，及方向。3：准备好电阻电容.4：焊接好LED和电阻，再用万用表测试电流是否正常。 2作业内容刷锡膏1.找到对应的钢网，将钢网和FPC板对准确。

4.8 分 13 页 | 9.13 MB | 2020-11-06 03:31
金线和铜线的差别

铜线和金线的优缺点1引言丝球焊是引线键合中最具代表性的焊接技术，它是在一定的温度下，作用键合工具劈刀的压力，并加载超声振动，将引线一端键合在IC芯片的金属法层上，另一端键合到引线框架上或PCB便的焊盘上，实现芯片内部电路与外围电路的电连接，由于丝球焊操作方便、灵活、而且焊点牢固，压点面积大（为金属丝直径的－3倍），又无方向性，故可实现高速自动化焊接[1]。丝球焊广泛采用金引线，金丝具有电导率大、耐腐蚀、韧性好等优点，广泛应用于集成电路，铝丝由于存在形球非常困难等问题，只能采用楔键合，主要应用在功率器件、微波器件和光电器件，随着高密度封装的发展，金丝球焊的缺点将日益突出

5.0 分 3 页 | 18.50 KB | 2020-11-17 06:15
电子线路CAD课程设计报告

目录第一章绪论………………………………………………………………………21.1设计目的及要求…………………………………………………………21.2设计流程……………………………………………………………….. .2第二章原理分析…………………………………………………………………32.1最小系统的结构……………………………………………………….32.2各电路的原理分析…………………………………………………….3 第三章原理图绘制……………………………………………………………83.1原理图设计的一般步骤………………………………………………83.2元件库的设计…………………………………………………………..8第四章

3.0 分 11 页 | 46.97 KB | 2020-01-29 05:55
气保焊机操作及简单故障排除

二氧化碳气保焊机操作方法及日常保养第一页一1.焊接开始：先打开配电盘开关，再打开焊机电源开关。（注意：再打开电源开关时，应侧身操作，避免因电器短路造成烧伤等）。缓慢打开储气瓶阀门。调节合适的气压。调节合适的电流，电压。2.焊接结束：关闭储气瓶阀门，放出气管内残留气体。关闭电源。把设备整理好放回原处。3.焊丝盘的安装：选择合适的焊丝直径。向焊丝盘轴装焊丝盘，并固定牢固。将焊丝插入焊丝插口处。用焊丝加压手柄给焊丝施加合适的压力。选择合适的导电嘴，并拧紧。二焊枪操作基础：1.引弧及焊接完成时的操作:因为引弧及焊接完成时容易出现缺陷，所以操作焊枪时一定要遵守喷嘴工件间距离及焊枪角度。

4.8 分 5 页 | 97.69 KB | 2022-08-28 23:45