图形电镀教材
摘要:公司地址:深圳德信诚培训中心http://www.55top.comTEL:0755-2826936328268964邮政编码:518112E-MAIL:sz@55top.comFAX:0755-61640107PATTERNPLATING目录I.课程目标II.定义III.内容IV.应用I.课程目标1.完成学员对PatternPlating工序从最初接触到加深认识的过程;2.侧重理论方面使学员对PatternPlating工序有一个理性认识;3.使学员了解PatternPlating工序在实际中的发展和应用;4.初步掌握PatternPlating工序的异常情况的处理方法.II.PatternPlating(图形电镀)的定义:--------在PCB(PrintedCircuitBoard)的制作过程中,将合格的,已完成干菲林图形转移工序的板料,用酸铜电镀的方法使线路铜和孔壁铜加厚到可以满足客户要求的和度,并且以镀锡层来作为下工序蚀刻的保护层.
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