胶高测量方案
摘要:胶高测量方案一检测要求:PCB导热胶胶层厚度测量,取多个位置点进行高度测量二检测设备:基恩士LK-H057(感测头)+LK-G5001(控制器),测量范围正负10mm,精度<10微米,重复精度<1微米三检测原理:利用激光三角反射原理,激光束被投射到被测物体表面上,反射光透过高质量光学系统,投射到成像矩阵上,经计算得到传感器到被测量表面的距离,移动被测量物体或者轮廓仪探头,就可以得到多个高度测量值。四检测方法:1.将PCB放置于治具上,提前设置好伺服机构移动的几个位置(测高点)。2.启动伺服,到达侧高点时PLC输出IO触发信号给LK控制器启动测量,测量后控制器通过串口或IO口输出数据给PLC.3.经PLC综合判定后给出OK或者NG结果。五检测效率:按每pcs7~10个测高点估算,预计需要6~10s
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本文档由 匿名用户 于 2021-02-11 06:30:31上传分享