测温板制作方法
摘要:StandardOperationalProcedureSMT测温板制作管理规范文件编号:XX-XXX-XXX-XXX版本:A/0制定部门:工程部拟定:XXXX日期:XXXX审核:XXXX日期:XXXX批准:XXXX日期:XXXX文件修订记录修订日期修订者版本页次XXXXXXXXA/04说明首次发行会签会签部门会签人/日期会签部门会签人/日期1.目的快速制作出正确和符合制程需要的测温板,预防因测温板失效而模拟不到真实的profile温度,提高温度模拟测试的成功率,确保测温板的有效利用及保证产品品质。2.范围适用于本公司SMT回流焊温度测量管控。3.职责工程部负责产品profile测量,测温板的制作/维护、曲线的管理,profile标准的制定,profile的检查,优化和审批。生产部及时反馈不良状况给工程,以便及时改善炉温。品质部IPQC定期监控炉温设置状况,保证制程稳定。4.程序测温板的申请与制作要求:新产品由市场部负责人与客户协商提供测温板。客户不提供完整测温板时,需提供空PCB一大片,元件若干套。相同PCB的同系列产品可共用一片测温板。不能及时提供测温板的情况下,可选择与产品PCB尺寸相近,A类物料数量及体积相近的测温板。客户有要求按客户要求制作;在客户没有特别要求的情况下可选用导热胶,红胶或高温锡丝作为测温点固定材料。测温线的种类为:TypeKNi-Cr合金vs.Ni-Al合金-200℃~1250℃,直径≤。测温点制作,焊接大小为测温点高度≤,长宽≤5mm。引脚类元件测温点必须平贴PCB板,与元件引脚相连。如下图:BGA类元件测温点必须紧贴在所取
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本文档由 匿名用户 于 2020-11-20 05:49:54上传分享