xls文档 QORVO原装芯片

专业资料 > IT&计算机 > 互联网 > 文档预览
296 页 1436 浏览 2 收藏 4.9分

摘要:GRF2081GUERRILLARFQFNGRF2101PE4302-52NBB-500NBB310GRF2081GRF2052GRF5040GRF4003SBB5089ZNBB-400RFPA5201RFFC2072AGRF5020GRF2501RF2374RF2373PE4304SPF5122ZRFPA3800PE4304GRF2051SGC4463ZMAALSS0038N25Q064A13ESE40FRFFM4501EGUERRILLARFPEREGRINE明烽威电子明烽威电子明烽威电子明烽威电子明烽威电子明烽威电子明烽威电子明烽威电子明烽威电子明烽威电子明烽威电子明烽威电子明烽威电子明烽威电子明烽威电子明烽威电子明烽威电子明烽威电子明烽威电子明烽威电子明烽威电子MICRONQORVOQFNQFN明烽威电子明烽威电子明烽威电子明烽威电子明烽威电子明烽威电子明烽威电子明烽威电子明烽威电子明烽威电子明烽威电子明烽威电子明烽威电子明烽威电子明烽威电子明烽威电子明烽威电子明烽威电子明烽威电子明烽威电子明烽威电子QFNQFNRF7182DQORVOQFNRF6599QORVOQFNRF6545QORVOQFNRF7418QORVOQFNRFSW8001RFPA5201EQORVOQFNGRF2071GUERRILLARFQFNGRF4001GUERRILLARFQFNGRF2070GUERRILLARFQFNGRF2052GUERRILLARFQFNNBB-500-T1QORVOQFNRFPA5208TR13QORVOQFNSBB2089ZQORVOQFNR

温馨提示:当前文档最多只能预览 8 页,若文档总页数超出了 8 页,请下载原文档以浏览全部内容。
本文档由 匿名用户2020-05-06 12:51:49上传分享
你可能在找
  • 芯片封装知识此内容来自芯师爷微博,只为了记录一些重点知识,我是他的微博迷芯片封装和测试通常是在一起的(同一个工厂,紧邻的先后工序),但少量也有分开的。什么是封装? 封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。 它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。
    4.9 分 3 页 | 16.24 KB
  • 1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。 引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。 该封装是美国Motorola公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初,BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为225。
    4.7 分 7 页 | 63.00 KB
  • DB107SASEMI原装正品贴片小方桥整流桥堆型号:DB107S品牌:ASEMI封装:DBS-4(SOP-4)特性:小方桥、贴片桥堆电性参数:1A1000V芯片材质:GPP正向电流(Io):1A芯片个数 :4正向电压(VF):1.1V芯片尺寸:50MIL浪涌电流Ifsm:30A漏电流(Ir):5uA工作温度:-55~+150℃恢复时间(Trr):500ns引线数量:4 ASEMI半导体厂家-强元芯电子专业经营分离式元器件 ,主要生产销售整流桥系列封装(DB、WOB、BR、KBPC、KBP、KBPM、GBU、GBL、KBL、KBJ、KBU);整流模块(MDS、MTC、MDQ、QLF、SQLF);汽车整流子(25A~50ASTD
    5.0 分 2 页 | 233.33 KB
  • PCB布局时去耦电容摆放经验分享对于电容的安装,首先要提到的就是安装距离。容值最小的电容,有最高的谐振频率,去耦半径最小,因此放在最靠近芯片的位置。容值稍大些的可以距离稍远,最外层放置容值最大的。 但是,所有对该芯片去耦的电容都尽量靠近芯片。下面的图1就是一个摆放位置的例子。本例中的电容等级大致遵循10倍等级关系。还有一点要注意,在放置时,最好均匀分布在芯片的四周,对每一个容值等级都要这样。 通常芯片在设计的时候就考虑到了电源和地引脚的排列位置,一般都是均匀分布在芯片的四个边上的。因此,电压扰动在芯片的四周都存在,去耦也必须对整个芯片所在区域均匀去耦。
    3.0 分 1 页 | 8.40 KB
  • 36MT120ASEMI品牌原装三相整流方桥型号:36MT120品牌:ASEMI封装:D-63特性:三相整流方桥电性参数:36A1200V芯片材质:GPP正向电流(Io):36A芯片个数:5正向电压(VF ):1.05V芯片尺寸:180浪涌电流Ifsm:500A漏电流(Ir):500uA工作温度:-55~+150℃恢复时间(Trr):500ns引线数量:536MT120三相整流桥应用于工业中大部分的三相交流用电设备 产品图及封装尺寸图如下:
    4.7 分 3 页 | 130.17 KB
  • GBU808ASEMI品牌整流桥正品原装GBU808型号:GBU808品牌:ASEMI封装:GBU-4特性:超薄扁桥电性参数:8A800V芯片材质:GPP正向电流(Io):8A芯片个数:4正向电压(VF ):1.1V芯片尺寸:95MIL浪涌电流Ifsm:200A漏电流(Ir):5ua工作温度:-55~+150℃恢复时间(Trr):500ns引线数量:4 ASEMI半导体厂家-强元芯电子专业经营分离式元器件 ,主要生产销售整流桥系列封装(DB、WOB、BR、KBPC、KBP、KBPM、GBU、GBL、KBL、KBJ、KBU);整流模块(MDS、MTC、MDQ、QLF、SQLF);汽车整流子(25A~50ASTD
    5.0 分 2 页 | 90.39 KB
  • 高度集成化的芯片封装为满足智能化、微型化的需求,芯片被最大程度地封装集成,多个芯片(chip)或并列封装于一个Package中,形成SIP(SystemInaPackage)系统级封装,或进行Stacked 堆叠封装,形成堆栈裸片封装。 SIP系统级封装 StackedDie堆栈封装示意图众所周知,当电流流经导体时,必然会生成焦耳热,热量的不平均势必引起导体的热变形等不良现象,那么对于高度集成的芯片封装,在其工作时,芯片内部的热耗势必急剧增大
    4.7 分 9 页 | 385.32 KB
  • 什么是邦定邦定是英文“bonding”的音译,是芯片生产工艺中一种打线的方式,一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接。 ,再将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到晶圆上来完成芯片的后期封装。 使用邦定技术的芯片又叫“裸芯”,即半成品芯片。
    4.6 分 7 页 | 280.50 KB
  • 由耦合元件及芯片组成,每个标签具有唯一的电子编码,附着在物体上标识目标对象;依据射频标签供电方式的不同,可以分为有源标签和无源标签。无源标签指的是本身不带有电池。 关于无源标签在市场上有以下种类: 安装使用过程:1、在工厂与项目的构件堆放点要安装超高频读写器及天线 超高频读写器可以实现使用者自己选择入库/出库两种模式,最多可以同时检测100--200个标签数,峰值为 2、PDA手持机从生产、养护、出厂、运输、项目安装、验收每个环节,需要用PDA手持机读出标签ID号,手动输入生产、养护、出厂等信息,上传至云平台。也可以通过PDA手持机读取每
    4.8 分 5 页 | 703.58 KB
  • 3.0 分 55 页 | 147.50 KB
本站APP下载(扫一扫)
活动:每周日APP免费下载全站文档
本站APP下载
热门文档