大功率LED封装及照明应用建设项目环评报告表

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摘要:建设项目基本情况项目名称有限公司大功率LED封装及照明应用建设项目建设单位有限公司法人代表联系人通讯地址有限公司联系电话传真建设地点省市立项审批部门建设性质占地面积（m2）总投资（万元）评价经费（万元）邮政编码批准文号新建行业类别电子设备制造类绿化面积（m2）40000环保投资（万元）环保投资占总投资比例0.6％预计投产日期项目建设的背景及必要性:一、项目建设的背景由于资源匮乏、能源紧张造成全球经济发展的瓶颈。在供电日趋紧张的背景下，世界各国均不约而同地开始了新型节能照明光源的探索。LED是新一代固态照明光源，是21世纪最具发展和潜力的高新技术，其长寿命（5万小睦）、节能（比白炽灯耗电量减少80%）、绿色环保、不含有害金属汞、无红外线和紫外线辐射等显着特点，未来将成为人类照明史上继白炽灯、荧光灯之后的又一次飞跃。世界各发达过节在世纪之交纷纷推出国际半导体照明计划，扶持光电产业，力图在新世纪抢占制高点。我国半导体照明起步较晚，但发展速度很快。随着我国LED产品技术创新与应用开发能力逐渐提高，器件可靠性研究位置越来越突出，测试技术与标准也渐成热点，所有这一切均标志着中国LED产业已经进入了一个崭新的发展阶段。此外，我国已将LED照明列入“十五”国家科技攻关计划。2003年底，国家有紧急启动“半导体（LED）照明产业化技术开发重大项目”，成立了由八部委组成的半导体照明工程协调领导小组，并确定深圳、上海、大连、南昌、厦门五城市为产业示范基地。LED照明产业获得前所未有的发展机遇。由此可以预测，LED产业未来将获得前所未有的发展机遇。有关专家预测，到2010年中

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