提高大功率LED灯珠耐温性能的实验探讨

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摘要:基于提高大功率LED灯珠耐温性能的实验探讨文章来至于统佳http://www.togialed.com统佳官方网站半导体照明是本世纪一场技术革命，从技术成熟角度看它还是个婴儿，虽然LED大功率白光技术发展很快，然而大功率LED灯珠光衰、散热、成本这三个与生俱来的痼疾仍然是LED照明普及发展的拦路虎。大功率LED灯珠光衰、散热贯穿了从芯片制造、封装制程、材料选择、灯具开发整个产业链，目前业界对光衰的概念、产生的原因以及如何解决还认识不足，理论尚无权威解释，国家相关标准难以出台，以致出现人云亦云、你抄我搬稀奇古怪的技术乱象，长期以来人们拼命围绕用散热方法来减少大功率LED灯珠光衰，然而见效甚微。解决大功率LED灯珠光衰成为业界共同关心、翘首以待的技术难题,人们不禁要问：设计师为何不另辟蹊径从源头深入寻找大功率LED灯珠光衰原因？笔者对提高大功率LED灯珠的耐温特性可减少大功率LED灯珠光衰从理论和实践进行了深入探讨，将陆续推出相关文章和实验报告。目录第一章一、LED光效：区分瞬态光效和稳态光效的意义二、LED热阻：区分光源內部热阻和光源外部热阻的意义三、大功率LED灯珠光衰：光衰是光源部件超过耐温极限不可逆的损伤现象。第二章一、提高大功率LED灯珠的耐温特性可减少大功率LED灯珠光衰二、为何要提高大功率LED灯珠的耐温度特性三、如何让大功率LED灯珠耐受高温第三章一、倒装芯片无封装技术二、集成COB封装技术三、驱动电源技术第四章介绍一种WFCOB光源第五章介绍一种LED模组照明灯第三章一、倒装芯片无封装技术近来，倒装芯片、无封装技术在业界引起广泛热议，因为

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