卡座知识介绍
摘要:卡座知识介绍ygf8161位粉丝2009-4-815:59回复1楼卡座知识介绍==SD卡座MINISD卡座T-FLASH卡座CF卡座SIM卡座卡座知识介绍==SD卡座MINISD卡座T-FLASH卡座CF卡座SIM卡座一、卡座连接器常用的材料名称材质备注LCP/尼龙基座(Base)耐高温、低翘曲、阻然性好端子(Contact)磷青铜导电率好、弹性大、接触区域镀金、焊接区域镀锡开关(Switch)磷青铜外壳(Cover)磷青铜/不锈钢弹簧(Spring)琴钢线异形簧(Link)不锈钢表面光滑、需研磨心型槽(Guide)尼龙耐高温、耐磨性好、阻然性好防飞端(Lock)不锈钢二、常用卡座的最少PIN针数PIN数名称开关数备注MS系列100MSMicroCard110SD系列94MMC70可共用SD轨道与PIN针RSMMC130MicroSD/T-Flash102xDCard190SMCard224CFCard5002楼SIMCard6ExpressCardPCMCIACard0266800三、卡座连接器的测试连接器常用的测试规范ygf8161位粉丝MIL-STD-1344A(美国军用规范)EIA-364C(美国电子工业学会)IEC-512(国际电子委员会)四、连接器的主要测试项目电气特性测试机械特性测试环境测试1、绝缘阻抗测试(InsulationResistance)量测目的:评估连接器之绝缘材料在通过直流电压后,其表面产生漏电流状况,以判定其绝缘程度.量测依据:IEC512-2-3A量测方法:测试位置为最靠近之相
温馨提示:当前文档最多只能预览
5 页,若文档总页数超出了
5 页,请下载原文档以浏览全部内容。
本文档由 匿名用户 于 2022-10-05 23:18:07上传分享