doc文档 无铅焊料的介绍

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摘要:无铅焊料的介绍一、无铅的背景(为什么需要无铅)◆�20世纪90年代中叶日本和欧盟,就已经作出了相应的立法。日本规定2001年在电子工业中淘汰铅焊料,欧盟的淘汰期为2004年,美国也在做这方面工作(2008年全面使用无铅产品)我们国家正在进行研究和开发无铅产品,顺应时代潮流。◆�电子产品报废以后,PCB板焊料中的铅易溶于含氧的水中。污染水源,破坏环境。可溶解性使它在人体内累积,损害神经、导致呆滞、高血压、贫血、生殖功能障碍等疾病;浓度过大,可能致癌。珍惜生命,时代要求无铅的产品。二、常用无铅焊料成份◆Zn可降低Sn的熔点,若Zn增加高于9%后,熔点会上升,Bi跟着降低Sn-Zn,但随着Bi的增加,其脆性也会增大。◆Zn可降低Sn的熔点,若Zn增加高于9%后,熔点会上升,Bi跟着降低Sn-Zn,但随着Bi的增加,其脆性也会增大。◆此类是目前最常用的一种无铅焊料,它的性能比较稳定,各种焊接参数特性接近有铅焊料。◆虽然In可使Sn合金的液相线和固相线降低,但是它的耐热疲劳性、延展性、合金变脆性、加工性差等缺陷,所以目前很少使用此配方。三、无铅焊料的特性◆vSn-Ag-Cu溶点(217℃)较高,高温(260±3℃)即可。v◆无铅产品是绿色环保的先锋,有益人类身心健康,没有腐蚀性。◆比重略小,近次于锡的比重。◆流动性差四、无铅焊接需要面对的问题◆合金本身的结构,使它跟有铅焊料相比,比较脆,弹性不好ØSn-Zn合金的液相线和固相线的熔点会增高,但随着Bi的质量数的增大,焊料的熔化间隔即固液间隔增大,所以Bi就会使合金熔点降低、脆性也比(有铅)增大。◆浸润性差,只会扩张

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