PLC光分路技术是什么
摘要:八毛八文库(www.8doc8.com)--两亿文档等你下载,什么都有,不信你来搜最近有小伙伴在后台给我留言问我PLC光分路技术是什么?今天小编在这里就给大家介绍PLC光分路技术。PLC芯片一般在六种材料上制作,它们分别是:铌酸锂(LiNbO3),波导是通过在铌酸锂晶体上扩散Ti离子形成波导,波导结构为扩散型;Ⅲ-Ⅴ族半导体化合物,波导以InP为称底和下包层,以InGaAsP为芯层,以InP或者InP/空气为上包层,波导结构为掩埋脊形或者脊形;SOI(Silicon-on-Insulator,绝缘体上硅),波导是在SOI基片上制作,称底、下包层、芯层和上包层材料分别为Si、SiO2、Si和空气,波导结构为脊形以及聚合物(Polymer)、二氧化硅(SiO2)、玻璃离子交换等。目前光纤到户(FTTH)网络技术已不存在问题,但能否在我国迅速发展和普及,除了政策面外,最重要的也是最为关键的一点就是降低网络各环节的成本。PLC光分路器是FTTx网络中的核心器件之一,低成本是其重要的技术发展目标。从技术、成本及上述表中给出的光波导材料特性可以看出,二氧化硅、聚合物八毛八文库(www.8doc8.com)--两亿文档等你下载,什么都有,不信你来搜及玻璃是最为适合制作PLC芯片。下列简单介绍了三种成本最低,最容易产业化实现的PLC芯片技术:(1)聚合物(旋涂—刻蚀)聚合物波导以硅片为称底,以不同掺杂浓度的Polymer材料为芯层,波导结构为掩埋矩形。聚合物波导及器件制作工艺简单,价廉,如果是光敏更好,制作成本较低(理论值),很有发展前景。问题存在氟化材料成本高;老化
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