贴片

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摘要:贴片.txt师太，你是我心中的魔，贫僧离你越近，就离佛越远……初中的体育老师说：谁敢再穿裙子上我的课，就罚她倒立。贴片按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装。插入式封装引脚插入式封装(Through-HoleMount)。此封装形式有引脚出来，并将引脚直接插入印刷电路板(PWB)中，再由浸锡法进行波峰焊接，以实现电路连接和机械固定。由于引脚直径和间距都不能太细，故印刷电路板上的通孔直径，间距乃至布线都不能太细，而且它只用到印刷电路板的一面，从而难以实现高密度封装。它又可分为引脚在一端的封装(Singleended)，引脚在两端的封装(Doubleended)禾口弓I胜9矩正封装(PinGridArray)。引脚在一端的封装(Singleended)又可分为三极管封装和单列直插式封装(SingleIn-linePackage)。引脚在两端的封装(Doubleended)又可分为双列直插式封装，Z形双列直插式封装和收缩型双列直插式封装等。双列直插式封装(DIP：DualIn-linePackage)。它是20世纪70年代的封装形式，首先是陶瓷多层板作载体的封装问世，后来Motorola和Fairchild开发出塑料封装。绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的芯片有两排引脚，分布于两侧，且成直线平行布置，引脚直径和间距为2．54mm(100mil)，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。此封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心

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贴片.txt师太，你是我心中的魔，贫僧离你越近，就离佛越远……初中的体育老师说：谁敢再穿裙子上我的课，就罚她倒立。贴片按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装。

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