docx文档 中国集成电路封测行业发展现状分析-行业整体向东南亚转移「图」

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摘要:中国集成电路封测行业发展现状分析,行业整体向东南亚转移「图」一、集成电路封测概述集成电路封测是集成电路产品制造的后道工序,指将通过测试的晶圆按产品型号及功能需求加工得到独立集成电路的过程。集成电路封测分为集成电路封装和测试两个环节。其中封装环节指的是将集成电路与引线框架上的集成电路焊盘与引脚相连接以达到稳定驱动集成电路的目的,并使用塑封料保护集成电路免受外部环境的损伤;测试环节主要是运用于晶圆加工之后、IC封装环节内,是一种电性、功能性的检测,用于检查芯片是否达到性能要求。集成电路封测环节数据来源:华经产业研究院整理集成电路封测行业产业链上游厂商包括晶圆制造厂商及封装材料厂商,下游应用市场可分为传统应用市场及新兴应用市场。集成电路封测产业运作模式为集成电路设计公司根据市场需求设计出集成电路版图,由于集成电路设计公司本身无芯片制造工厂和封装测试工厂,集成电路设计公司完成芯片设计,交给晶圆代工厂制造晶圆,晶圆完工后交付封测公司,由封测公司进行芯片封装测试,之后成电路设计公司将集成电路产品销售给电子整机产品制造商,最后由电子整机产品制造商销售至下游终端市场。集成电路封测行业产业链 数据来源:华经产业研究院整理二、集成电路封测行业发展现状随着人工智能以及物联网等新兴行业的迅速发展,对于集成电路的需求也在迅速增长。根据中国半导体协会统计,2019年前三季度中国集成电路累计销售额高达5049.9亿元,同比增长15.3%。而集成电路封测行业作为集成电路行业的细分产业,受益于集成电路行业的快速发展,集成电路封测行业市场规模不断扩大。根据数据显示,2015年中国集成电路封

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